新思科技(SNPS.US)与台积电(TSM.US)合作开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合

基于这一合作,开发者可基于台积电的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求,并在性能、功耗、面积、带宽和延迟等方面进行优化。
2021-11-19 21:07 全球财富网

新思科技(SNPS.US)近日宣布与台积电(TSM.US)合作,基于台积电N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare®接口和基础IP核组合,以促进芯片创新,助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算(HPC)和移动SoC。

据了解,基于这一合作,开发者可基于台积电的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求,并在性能、功耗、面积、带宽和延迟等方面进行优化。

台积电N4P制程技术上的DesignWare接口和基础IP核计划于2022年第一季度开始上市。

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