台积电(TSM.US)的“三重门”

重重变局之下,称雄代工业多年的台积电(TSM.US)也在着力以变制变。
2021-04-19 09:06 全球财富网

重重变局之下,称雄代工业多年的台积电(TSM.US)也在着力以变制变。

前不久台积电总裁魏哲家亲自署名发信给客户,提及未来三年全球投资1000亿美元(约新台币2.85兆元)扩产与先进制程研发投资计划。魏哲家向客户指出,台积电预计未来三年投资千亿美元,用于增加产能支持制造业和先进半导体技术的研发。这也意味着,台积电制造与研发的国际化布局将进一步强化。

此外,魏哲家在 4 月 15 日投资人会议上指出,上修今年资本支出由原本规划的250 ~ 280 亿美元至300亿美元,全球化布局强化和资本支出加码,台积电的大手笔背后究竟透露了哪些特殊的信号?

  国际化?

在代工江湖纵横捭阖、连续数年登顶全球代工老大的台积电,是国际化公司吗?

答案恐出人意料。

业界人士曲博在B站提到,国际级的公司至少要有能力50%以上的员工是全世界各地不同地区的人。以此来看,台积电离国际化的公司还有一些差距。

处于“风暴眼”之中的台积电,其角色已不单单是代工厂那么纯粹了,更是各国倾力发展制造业和自主供应链的重量级“支点”,美国、日本、欧盟都相继抛出“橄榄枝”。目前为止台积电已经决定在美国建设5nm晶圆厂,日本设立研发中心,到欧洲设厂暂时还没有计划。

可以看到,台积电对各国半导体业发展的重要性显而易见。曲博指出,各国既然有求于“台积电”,台积电就可在土地、资金、税收等方面争取更优惠的条件,重点是借此吸引全球的人才,这对台积电转型成国际化公司将大有裨益。

曲博举例说,如果Google来我国台湾设立办公室,那么立刻就能把台湾最优秀的2000个人才招来,而如果台积电到美国、到日本甚至欧洲设厂,就可招纳当地最优秀的上千个人才的时候,台积电就将转变成一家国际级公司。

以赛亚调研在接受集微网记者采访时也着重说,过去台积电主要在中国大陆布局,未来则要到美国设厂,近期也在评估日本研发中心的设立,扩产计划主要在台湾南科Fab 18、大陆南京厂以及即将兴建的亚利桑那厂,可以看到后两者的计划都是国际化布局,在主要需求市场建立基地,就近服务当地客户。我们认为台积电正放眼国际化经营,且并不排除将基地扩展到各地的可能性。

对于台积电来说,面对未来的全球化布局,以赛亚调研认为考量点在于:首先是成本,除了设厂成本外, 还有劳力成本的考虑,不过我们也看到当地政府多会提供奖励或相关补助措施,鼓励台积电前往设厂。其次,目前半导体供应链多聚集亚洲,可降低生产成本并达到规模经济,如要扩展到其他区域,需带动整个上中下游供货商一起移动。最后,还有其他种种因素,像是消费市场规模、文化差异、基础设施建设是否健全等。

“虽然在美等地设晶圆厂,成本无疑是比台湾高,但可考虑代工如工业、军工等毛利高的产品,而消费类产品则可在台湾等地生产,这将由市场机制决定。”曲博认为成本可由市场来消化。

无论如何,台积电后续的考验只多不少。

  三角战?

更加复杂化的是,除台积电宣布将在亚利桑那州投资120亿美元建5nm代工厂之外,英特尔(INTC.US)最近提出要打造的IDM2.0蓝图之一就是在亚利桑那州建造两大新的晶圆厂。而三星也在紧锣密鼓“踩点”,除德州晶圆厂外,正计划在美投资170亿美元建5nm或更先进工艺工厂。

这意味着美国从2023年开始,将同时拥有囊括三星、台积电、英特尔三巨头的先进工艺生产线,美或创建起一条超稳定的半导体供应链。但对于参与其中的供应链“选手”台积电和三星来说,恐心中难免五味杂陈。

先进工艺三巨头均在美“扎根”,且均围绕先进工艺“下单”,对决之势愈加微妙。三强争霸,人才大战看来不可避免。而且更关键的是,后续的产能是否将过剩?业界知名专家莫大康分析,尽管目前看到全球芯片短缺,但按全球产能供需市场规律,现在那么多国家将芯片产能当成武器一样,都拼命扩充产能,将来总有产能过剩的时候。关键是,届时谁会“受伤”?

而且,中美之间的高科技竞争已经让“选边站”的三星处于走“钢丝”的境地。有行业观察人士表示,从长远来看,三星的半导体业务可能会受到中美竞争的打击。去年,三星超过25%的销售额来自中国大陆。

更难以预知的是,基本上5nm及以上先进工艺的玩家屈指可数,且大都以美方客户为主导。随着美大力扶持英特尔代工,如若英特尔代工渐成气候,未来或动用政府力量让美客户转向英特尔,后续的发展对台积电来说亦深藏隐忧。

要知道,5nm营收已为台积电的“现金牛”。台积电官网已公布截至2021年3月31日的第一季度财报。数据显示,台积电第一季度合并收入为新台币3624.1亿元,再创新高。值得关注的是,5nm的出货量占比14%,7nm占35%,但先进制程(包含7nm及更先进制程)的营收达到全营收的49%,可说是半壁江山。而且,据最新统计显示,台积电和三星在5nm-10nm制程区间约211亿美元的市场中,80%多市场份额被台积电囊括。台积电在5nm及以上制程其实更难容闪失。

  3nm对决?

除在5nm燃起新的战火之外,3nm的主战场激战正酣。

据悉,台积电3nm制程有望提前实现量产。据媒体报道,台积电在今年3月实现了3nm制程的风险性试产,并做到小批量交货。有消息称,台积电将于2022年上半年实现3nm工厂的装机,并在下半年时实现量产。

三星则剑走偏锋,下了一招险棋。三星3nm制程采用全新的GAA技术,而非FinFET架构。由于在7nm、5nm工艺节点上都落后于台积电,三星对于3nm工艺寄予厚望,希望借GAA实现对台积电的超车。三星在前不久举办的IEEE国际固态电路会议展示的诸多细节也表明,三星在3nm GAA工艺方面又往前迈了一步。

这使得双方的争夺更加白热化,毕竟这可说是决定后续命运的“生死之战”。三星的新工艺能否在功耗、性能方面超越台积电的FinFET工艺,成为决定三星是否能领先3nm工艺的重要因素,也对三星的十年计划起到了决定性的作用。而台积电为保持自身的领先地位,必须领先一步,它能否绕过三星的巨大威胁?

终极对决将在2022年拉开帷幕。正如某资深人士所言,谁量产了、谁良率高谁就胜出。

现状来看,台积电握有更多胜算筹码。5nm已进入量产的第二年,良率较原本预期要好,在进度上领先一步。此外,在其2021年资本支出中,台积电约八成下注于高端7nm、5nm、3nm制程,而台积电拥有远超三星的EUV光刻机数量。据产业链消息,台积电将在2021年从ASML(ASML.US)采购超50台EUV光刻机,拿到超过50%的EUV设备。如此一来,在ASML有限的产能之下,三星能买到的EUV光刻机数量则十分有限。更多的EUV光刻机,将助力台积电在更先进制程上的研究、试产。同时,也将令台积电拥有更多的产能,在竞争中占据优势。

从目前芯片代工市场的竞争格局来看,台积电的龙头地位仍是难以撼动。TrendForce预测,台积电在2021年第一季度的市场份额将达到56%,而三星只有18%。

但不知,3nm的巅峰对决将走向何方?

● 本文数据及分析仅供参考,不代表全球财富网观点。

【投资有风险,入市需谨慎】:本站不提供任何形式的资产管理及理财服务,所载文章、数据仅供参考,使用前请核实,据此操作,风险自担。

你也可能感兴趣

美股行情